Nanoanwendungen
„Nano“ ist das Schlagwort der Gegenwart. Nanotechnologie ist ein Sammelbegriff für eine weite Palette von Anwendungen, die sich mit Strukturen und Prozessen auf der Nanometer-Skala befassen: Feststoffpartikeln in Suspensionen und Pulvern, Stäube, Flüssigkeitstropfen in Emulsionen, Nebel, Sprays oder Schäume, deren Hauptabmessungen kleiner als 100 nm sind.
Nanopartikel besitzen eine sehr große spezifische Oberfläche, deren Oberflächenatome in der Regel sehr reaktiv sind. Das macht Nanopartikel so besonders und führt zu deren besonderen Eigenschaften.
Aktuell
08.-09.02.2012 Anwenderseminar (Englisch)
„Betrieb und Prozessführung von Rührwerksmühlen“ - Selb, Deutschland
29.02.-01.03.2012 Serviceseminar (Deutsch)
„Betriebsoptimierung und Wartung von Rührwerkskugelmühlen“ - Selb, Deutschland
Mit Hilfe solcher Teilchen ist es möglich, extrem harte und kratzfeste Schichten, Materialien mit neuen Eigenschaften wie z.B. niedrig sinternde Keramiken, amorphe (durchsichtige) Metalle, Materialien mit hoher Bruchfestigkeit und -zähigkeit bei niedriger Temperatur oder Superplastizität bei hoher Temperatur herzustellen. Nanopartikel sind kleiner als Viren und Bakterien. Daher können sie in der Regel ungehindert in Zellen eindringen. Diese Eigenschaft macht Nanopartikel für die Pharmaindustrie interessant, da sie für den Transport von „Wirkstoffen“ über biologische Barrieren wie beispielsweise der Blut-Hirn-Schranke eingesetzt werden können.
Zur Herstellung von Nanopartikeln können zwei Wege beschritten werden. Bei der Kondensationsmethode bzw. beim „Bottom-up“-Verfahren entstehen die Partikel durch Aggregation molekular in gelöster, flüssiger oder gasförmiger Form vorliegender Stoffe. Diese Sol-Gel-Techniken, Fällungstechniken, Mikroemulsionsverfahren und Gasphasenverfahren bieten den Vorteil, dass die Herstellung hochreiner, nahezu mono-disperser sphärischer Partikelsysteme möglich ist. Nachteil ist die in der Regel sehr geringe maximale Produktionsleistung. D.h. diese Verfahren bieten in der Regel nur eine begrenzte Scale-up-Fähigkeit.
Die Herstellung feinster Partikel durch ZerkleinerungZerkleinerung
Der Vorgang des Zerkleinerns beschreibt allgemein das Verschieben der Partikelgrößenverteilung in einen feineren Größenbereich. grober Partikel wird als Dispersionsmethode oder als „Top-down“-Verfahren bezeichnet. Für eine solche Zerkleinerungsaufgabe müssen hohe Energiedichten zur Verfügung gestellt werden, wie sie in RührwerkskugelmühlenRührwerkskugelmühlen
Rührwerkskugelmühlen sind auch als Sandmühlen, Perlmühlen (Mahlperlen) oder Reibmühlen bekannt. realisiert werden können. RührwerkskugelmühlenRührwerkskugelmühlen
Rührwerkskugelmühlen sind auch als Sandmühlen, Perlmühlen (Mahlperlen) oder Reibmühlen bekannt. werden vorwiegend nass betrieben. Sie werden in vielen Industriezweigen zur ZerkleinerungZerkleinerung
Der Vorgang des Zerkleinerns beschreibt allgemein das Verschieben der Partikelgrößenverteilung in einen feineren Größenbereich. von Rohstoffen sowie zur DispergierungDispergierung
Benetzen, Vereinzeln und Stabilisieren von Primärpartikeln. feiner Pigmente und Produkten aus „Bottom-up“-Verfahren eingesetzt. Weitere Informationen und Maschinenempfehlungen finden Sie auf den folgenden Seiten:
Additional Information and Machine Recommendations can be found on the following pages:
In der Bauform als Chipkondensatoren für die Oberflächenmontage werden diese winzig kleinen diskreten Kondensatoren in fast jedem elektronischen Gerät auf Leiterplatten verbaut. Diese Keramikvielschicht-Chipkondensatoren bestehen im Prinzip aus einer Vielzahl einzelner übereinander gestapelter Kondensatoren die in einer Parallelschaltung kontaktiert werden.
Keramische Multilayer-Kondensatoren MLCC
Durch die LCD (Liquid Crystal Display) Technologie ist die Herstellung Raum sparender, flimmerfreier und strahlungsarmer Bildschirme, welche die Augen weniger belasten als herkömmliche Fernseh- oder Computerbildschirme möglich. Zudem haben LCD Flüssigkristallbildschirme ein schärferes, kontrastreicheres Bild und verbrauchen weniger Strom.
Die einzig bekannte Methode zum Feinpolieren von Wafern aus der Chip-Produktion ist das CMP-Verfahren (Chemisch-mechanisches Polieren). Dazu werden Poliermittelsuspensionen verwendet, die sowohl chemisch auf die zu polierenden Schichten wirken, als auch mechanisch abrasiv auf der Oberfläche der Wafer zum Abtragen des Materials beitragen.
Unter Einwirkung von Licht katalysieren bestimmte Stoffe chemische Reaktionen, wie beispielsweise die Zersetzung organischer Substanzen. Die photokatalytischen Eigenschaften von Titandioxid (TiO2) macht man sich für selbstreinigende Oberflächen, antibakterielle Materialien und auch für die Luft- und Wasserreinigung zu Nutze.
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