나노 제품
“나노”는 현 시대와 미래의 첨단 기술을 대표하는 용어로 자리 잡고 있으며 나노미터 스케일의 입자 구조 및 제조 공정 분야를 아우르는 복합된 용어 입니다. 주로 용액내의 고체 입자, 파우더, 미세입자, 에멀션의 액상, 먼지, 스프레이 또는 100나노미터 미만의 개별 입자 형태의 제품을 지칭합니다.
나노입자는 거대한 비표면적과 활성화된 표면 원자를 가지며 그 자체로 독특하고 특수한 기능을 발생 시킵니다.
이러한 나노 입자의 개발은 초강도 제품, 긁힘 방지용 코팅 그리고 저온 소결 세라믹 또는 부정형 금속과 같은 새로운 성질의 물질, 저온 에서 고인장 강도와 고내구성을 가지는 물질 또는 고온에서의 초가소성 물질 등의 제조를 가능하게 합니다.
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29.02.-01.03.2012 Service Seminar (German)
„Optimization of Agitator Bead Mills in Operation“ - Selb, Germany
나노 입자의 제조에 있어서 두 가지 방법이 있으며 첫번째는 응축 또는 “bottom-up”이라 불리우는 방식이 있습니다. 이는 액상 또는 가스 상태로 배합된 물질내의 분자 응징체를 통해서 제조 되어지며 고순도의 물질과 구형상의 단일 분산물 제조 시스템을 지향한다는 관점에서 졸-겔 기술, 침전 기술, 마이크로-에멀젼과 가스상태공정 같은 기술들이 많이 적용 되어 집니다.
두번째 방식으로는 큰 입자의 분쇄를 통해 미세입자를 제조하는 이른바 분산 또는 “top-down” 방법이 있습니다. 분쇄/분산을 위해서는 아지테이터 비드밀과 같은 높은 에너지 밀도를 가지는 장비가 적용 되어져야 하며 습식 분쇄는 아지테이터 비드밀의 주요 사용 목적 입니다.
아래 페이지에서 추가 정보와 추천 장비들을 확인 하실 수 있습니다.:
미세하게 작은 다중 적층 방식으로 표면적을 증가시킨 칩 콘덴서는 거의 모든 전자기기의 PCB 기판에 사용 되어 집니다. 실제 MLCC는 내부전극을 상호교대로 다중 적층 하는 방식을 사용하며 병렬회로로 연결됩니다.
적층 세라믹 콘덴서 (MLCC)
LCD기술의 발달로 인해 예전의 텔레비전이나 컴퓨터 모니터에 비해 공간 활용 이라던지 깜박거림 현상 그리고 굴곡 형태의 모니터 구조가 개선 됨으로써 시각적 편의성 및 모던한 디자인의 추구를 가능하게 하였습니다.
현재까지 알려진 반도체 웨이퍼의 미세 평탄용 연마방식은 CMP공정(화학/기계연마)입니다. 이 공정에서는 연마제 슬러리가 사용 되어 지며 기계적으로 웨이퍼 표면을 절삭하는 효과와 절삭된 표면에 화학적 안정성을 부여하는 두 가지 기능을 합니다
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