반도체 평탄화용 연마제 (CMP)
일반사항
현재까지 알려진 반도체 웨이퍼의 미세 평탄용 연마방식은 CMP공정(화학/기계연마)입니다. 이 공정에서는 연마제 슬러리가 사용 되어 지며 기계적으로 웨이퍼 표면을 절삭하는 효과와 절삭된 표면에 화학적 안정성을 부여하는 두 가지 기능을 합니다. CMP용액의 입도 분포는 공정상에서 적절한 유동성을 얻기 위해 아주 세밀하고 균일한 입도 분포를 가져야 합니다. 가장 중요한 것은 스크래치에 의한 결함을 방지하기 위해 큰 입자를 제거하여 주는 것 입니다. 알루미나(Al2O3)또는 실리카(SiO2)를 기반으로 하는 CMP 슬러리는 네취 제타밀(Zeta® mills)을 사용함으로써 대용량 생산을 가능하게 합니다. |  | Info & Service:
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초 미세 분산 기술- MicroSeries 실험실용 밀은 나노 크기의 입자를 원하는 잉크젯 잉크부터 화장품용 세라믹, 제약원료까지 다양한 응용 분야에 있어 새로운 제품 개발을 위한 최적의 장비입니다.
컴팩트하고 다용도의 MiniSeries 실험실용 밀의 매력은 소량의 제품(0.25 – 0.5 리터)을 나노 입자까지 분산할 때 매우 손쉬운 조작이 가능하다는 것입니다. 짧은 시간내에 최소한의 손실과 신뢰성 높은 결과를 가지고 다양하고 많은 실험을 행할 수 있습니다.
다 용도의 LabStar 실험실용 밀은 연구개발 뿐만 아니라 매우 어려운 제품 개발에 있어 매우 용이하게 사용할 수 있습니다. LabStar 실험실용 밀은 실험실용 장비에서 얻어진 결과를 생산용 장비로의 적용을 할 수 있는 최소 크기의 장비입니다.
거의 모든 응용 분야에서 순환식 분산 공정에 적합합니다. 거의 모든 제품 및 점도에 적합할 뿐만 아니라 비드의 크기도 3 mm에서 0.09mm까지 사용할 수 있습니다. 이는 나노 입자까지 얻을 수 있고 고 품질의 제품을 얻는 데 용이합니다
나노 범위로의 분산 및 분쇄를 위해 특별히 디자인 된 이 새로운 개발 장비는 혁신적인 기술과 인체 공학적인 설계를 통해 손 쉽게 사용할 수 있습니다.
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