NETZSCH Fine Grinding Service

임가공 - 귀사의 파트너

일반사항

우리의 경험과 노하우로 귀사의 도움이 되고자 합니다.

건 습식 분쇄 분산 뿐만 아니라 장비혼합, 분산 및 미세 분급 기술을 선도하는 기업으로서 우리는 무엇이 귀사에 중요한 지를 알고 있습니다. 우리의 다양한 분쇄 분산 장비 프로그램은 귀사의 요구 사항에 대해 정확한 해답을 제공합니다. 다양한 장비 구성 뿐만 아니라 다양한 분야에서 얻어진 우리의 오랜 경험은 임가공에 있어서도 귀사가 원하는 것을 얻을 수 있습니다.

네취 미세 분쇄-분산 서비스

오랜 경험으로 축적된 노하우
능력과 자질을 겸비한 네취 서비스 직원들
다양한 장비의 선택
최고의 기술
DIN EN ISO 9001:2008에 의한 Certification 보유

장점

간접 비용이 없슴
기회 비용의 절감
투자 비용이 없슴
부품 교체 및 운영 비용의 절감
높은 유연성
생산 공정의 병목 문제 해결
제품의 높은 재현성
새로운 제품 출시에 대한 투자 위험 회피

서비스

Fine grinding - wet
You achieve the grinding or dispersing of your products down to the micro or nanometer range with state-of-the-art grinding technology. You profit from the know-how of a world market leader in the field of wet grinding!

Mixing
Mixing and Dispersing – different mixing aggregates are available for your special mixing task.

미세 분쇄– 건식

건식 제품의 미세 분쇄는 우리의 전문 분야입니다. 우리의 다양한 장비 프로그램은 귀사에서 요구하는 모든 것들에 대해 정확한 해결방안을 제공합니다. 1 µm (d₉₇)에서 수 밀리미터 범위 까지의 입도를 재현성 있게 얻을 수 있습니다.

분급

네취 컨덕스의 고효율 에어 분급기 CFS/HD-S는 어떤 문제 없이 매우 미세한 입도까지 분급할 수 있습니다. 원하지 않는 큰 입자 뿐만 아니라 1 µm (d₉₇) 범위의 미세 입자를 완전하게 분급합니다.

포장

만약 최종 제품을 특별하게 포장하신다면 어떠한 것도 가능합니다. 귀사의 요구에 따라 우리는 드럼, 탱크, 바랠 및 지대 포장을 해 드립니다.

분석 / 품질 검사

실험실에 다양한 분석 장비를 보유하고 있어 귀사에서 원하는 바를 알 수 있습니다. 레이저 회절 방식의 입도 분석기, 진동체 및 함수율 측정 장비들을 운영하고 있어 귀사를 위한 서비스를 제공합니다.

응용분야 / 제품

최적화 공정

분진 폭발 제품

10 bar까지 견딜 수 있는 장비 뿐만 아니라 분위기 가스를 이용한 분쇄 가능

고 강도 제품

마모에 의한 제품의 오염이 없이 분쇄

분쇄 온도에 민감한 제품

25 °C이하에서 제품 분쇄

고온 분쇄

에너지 효율을 높이는 고온 가스를 이용한 분쇄

습식 분산

귀사의 제품이나 요구 사항에 따라, 수 마이크론 에서 나노 입도까지 분산 가능

건식 분쇄 예시 제품 군

Product	Process	Fineness
Aluminum oxide	Fine grinding - dry	d₅₀ 1.3 µm
Ammonium sulphate	Fine grinding - dry	d₅₀ 15.6 µm
Anhydrite, synthetic	Fine grinding - dry	> 100 µm
Barium sulphate	Classifying	d₅₀ 1.1 µm
Boron carbide	Fine grinding - dry	d₅₀ 1.7 µm
Calcium hydroxide	Classifying	d₅₀ 2.3 µm
Calcium phosphate	Fine grinding - dry	d₅₀ 20.0 µm
Cellulose	Fine grinding - dry	> 100 µm
Cement	Classifying	d₅₀ 2.4 µm
Epoxy resin	Fine grinding - dry / Classifying	d₅₀ 27.1 µm
Glass frits	Fine grinding - dry / Classifying	d₅₀ 3.3 µm
Graphite	Fine grinding - dry / Classifying	d₅₀ 4.8 µm
Iron oxide	Fine grinding - dry	d₅₀ 0.9 µm
Molybdenum	Fine grinding - dry	d₅₀ 3.5 µm
PE wax	Fine grinding - dry	d₅₀ 5.7 µm
Peas	Fine grinding - dry	d₅₀ 22.3 µm
Pea meal	Classifying	d₅₀ 10.7 µm
Phenolic resin	Fine grinding - dry	d₅₀ 1.4 µm
Pigments	Fine grinding - dry	d₅₀ 1.2 µm
PMMA	Fine grinding - dry	d₅₀ 35.0 µm
Powder paints	Fine grinding - dry	d₅₀ 5.6 µm
Quartz	Fine grinding - dry	d₅₀ 0.7 µm
Resin	Fine grinding - dry	d₅₀ 2.6 µm
Silica	Fine grinding - dry / Classifying	d₅₀ 3.6 µm
Silicon	Fine grinding - dry	d₅₀ 1.5 µm
Silicon carbide	Fine grinding - dry / Classifying	d₅₀ 1.2 µm
Sodium bicarbonate	Fine grinding - dry	d₅₀ 5.1 µm
Sodium sulphate	Fine grinding - dry	d₅₀ 1.4 µm
Talcum	Fine grinding - dry	d₅₀ 5.6 µm
Toner	Fine grinding - dry / Classifying	d₅₀ 7.1 µm
Tungsten carbide	Fine grinding - dry	d₅₀ 5.2 µm
Wax	Fine grinding - dry	d₅₀ 1.7 µm

장비 및 플랜트

에어 제트밀 CGS

전 자동 분쇄 공정을 행하는 네취의 에어 제트밀은 별도의 충격 방식의 도구 없이 고압의 에어에 의해 분쇄가 이루어 집니다. 장비 내부로 통합 설계한 분급 휠 속도의 설정은 원하는 입도를 임의대로 제어하게 해 줍니다. 이 장비의 분쇄 원리에 의해 매우 단단한 물질 뿐만 아니라 분쇄 하는 동안 제트 기류에 의한 냉각 효과로 온도에 민감한 제품까지 분쇄할 수 있습니다. 분쇄 가능한 입도 범위는 d₉₇ 1 µm 에서 d₉₇ 70 µm 까지 얻을 수 있습니다.

undefined 에어 제트밀 CGS 제품소개 바로가기

분쇄 분급 밀 CSM

분쇄 분급 밀 CSM은 기계식 충격 방식의 매체와 내부에 통합 설계된 분급휠을 조합한 장비입니다. 이러한 분급 휠을 통해 별도의 분급 공정을 하지 않고10 µm 이하의 입도까지 임의대로 제어하면서 제품을 분쇄 할 수 있습니다. 분쇄 분급 밀 CSM은 분급 휠에 의해 배제된 원하지 않은 큰 입자는 재차 분쇄 공간으로 순환되어 원하는 입자 크기로 분쇄함으로써 장비 운영에 있어 에너지 효율 뿐만 아니라 높은 안정성을 보장 합니다. 실제 분쇄 과정은 수평으로 회전하는 분쇄 트랙과 분쇄 툴 사이에서 이루어 집니다.

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충격식 분쇄기 CUM

충격식 분쇄기 CUM은 고속 회전 방식의 분쇄 툴을 이용하여 모오스 경도가 3에서 3.5 정도 이하의 경도를 가지는 넓은 범위의 제품을 분쇄할 수 있습니다. 이 장비는 귀사의 응용 제품에 맞추어 다양한 분쇄 툴-Blast rotor, Pin disc(단일 그리고 동시 회전 타입), disc mill, wing beater-을 하나의 장비로 교환하여 사용할 수 있어 유연성이 매우 뛰어 납니다. 제품 및 분쇄 툴의 선택에 따라 분쇄 가능한 입도 범위는 30 에서 800 µm (d₉₉)까지 입니다.

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미쇄 커팅 밀 CS-Z

미세 커팅 밀 CS-Z는 탄성이 있거나 섬유질 성분이거나 충격 방식으로 분쇄가 이루어 지지 않는 물질을 분쇄할 때 이용됩니다. 장비 내부에 장착된 고정된 칼날과 회전하는 칼날에 의한 가위 효과로 제품이 분쇄 됩니다. 장비 하부에 망체가 있어 원하는 입자에 맞추어 다양한 형태와 크기의 망체를 선택하여 최종 제품의 입도 품질을 결정할 수 있습니다. 분쇄 가능 범위는 0.2 mm – 1 mm 수준까지 가능합니다.

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고효율 에어 분급기 CFS/HD-S

고효율 에어 분급기 CFS/HD-S는 d₉₇ 2 µm 입도까지 정확히 분급할 수 있게 최적화된 설계를 가지고 있습니다. 분급 휠 주변에 장착된 Guide vane은 제품을 기계적으로 분산 시켜 분급 휠 방향으로 제품을 이송 시켜 주며 재 응집 되는 것을 방지함으로써 최상의 분급 효율을 얻을 수 있게 해 줍니다. 기존 분급기와 달리 새로이 개선된 분급 휠의 디자인으로 더 미세한 입자까지 정확한 분급을 행할 수 있습니다.

undefined 고효율 에어 분급기 CFS/HD 제품소개 바로가기

Circulation Mill System Zeta^® Type LMZ

The agitator bead mill system Zeta^® can specially be used for circulation grinding of high viscosity products with high throughput rates. The highly efficient centrifugal separation system allows the use of different types of smallest grinding media (0.1 – 3 mm). This grinding system is predestined for circulation grinding down to the nanometer range.

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Disk Mill System TriNex^® Type LME and LMK

The horizontal disk mills type LME and LMK are proven, continuously working laboratory and production mills for a variety of applications, especially with low to medium-viscosity products. Different grinding disk geometries and highly efficient separation systems are available for optimal processing of your products.

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Intensive Mixer Type PMD-VC

The intensive mixer type PMD-VC is a mixing and dispersion aggregate for processing flowable medium to high viscosity products. The mixing tank of the intensive mixer is heatable or coolable. The eccentrically arranged high-speed dispersing disk gradually passes the dispersing tank, while the separately driven slow speed scraper with self-adjusting blades transports the product to the dispersing zone. Thus, an optimal circulation of your product is achieved.

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Inline Disperser Type Ψ-Mix^®

With the revolutionary Inline Disperser Ψ-Mix^® homogeneous, fine dispersions with exact reproducible quality are achieved in a controlled process.
The Ψ-Mix^® shows its real strength for processing products ...

with high solid portion
with low solid portion in large liquid batches
with difficult wetting solid
with extremely fine solids.

The result is an optimal wetting of your product in the liquid component.

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분석 장비

우리는 표준에 따라 항상 일정한 품질 유지가 고객에게 매우 중요하다는 것을 인지하고 있습니다. 귀사에서 필요로 하는 품질 유지를 위해 우리는 실험실에 보유한 분석 장비를 통해 분쇄 공정과 동시에 샘플을 분석합니다. 이러한 목적을 위해 우리가 보유하고 있는 분석 방비는 아래와 같습니다.:

레이저 회절 방식의 입도 분석기:
Cilas + Malvern Mastersizer Particle size analysis
Coulter Multisizer
에어 스크린
스크린 방식 입도 측정기

함수율 측정기
광학 현미경
점도계

연락처

우리의 서비스는 공정에 따라 크게 건식과 습식으로 나뉘어 집니다.:

NETZSCH-CONDUX Mahltechnik GmbH in Hanau
건식 분쇄 서비스

NETZSCH-Feinmahltechnik GmbH in Selb
습식 분산 서비스

오랜 경험과 많은 지식을 보유하고 있는 두 회사는 귀사에서 필요로 하는 임가공을 서비스 합니다.

이메일 문의

문의사항 있으시면 여기 를 클릭하십시오.

자료 및 방문 요청

귀하의 연락처를 알려주시면 연락을 드리도록 하겠습니다.

습식 분산 혼합 담당자

NETZSCH-Feinmahltechnik GmbH
Selb, Germany

Mr. Dietmar Menzel
E-mail:dietmar.menzel(at)netzsch.com
Telephone: +49 9287 797-224

건식 분쇄 분급 담당자

NETZSCH-CONDUX Mahltechnik GmbH
Hanau, Germany

Mr. Kasimir Kneis
E-mail: kasimir.kneis(at)netzsch.com
Telephone: +49 6181 506-232

제휴회사(미국)

CUSTOM PROCESSING SERVICES
2 Birchmont Drive
Reading, PA 19606
USA
Tel: +001 610-779 7001
Fax:+001 610-779 4785
http://www.customprocessingservices.com
Email:info(at)customprocessingservices.com

제휴회사(프랑스)

Solides Divisés Technologies SA (SDTech SA)
3 rue de la Bergerie
Parc Industriel P.I.S.T.
30100 Alès
FRANCE
Tel: +33 (0)4 66 61 36 00
Fax: +33 (0)4 66 61 36 41
http://www.sd-tech.com
Email: contact(at)sd-tech.com