Nano Aplicações - Polimento (CMP) | NETZSCH Moagem & Dispersão

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Polish (CMP)

Informações Gerais

O único método conhecido para polimento fino de wafer é o CMP (polimento mecânico-químico). Neste processo, suspensões de agentes de polimento são usadas para fabricar o material. Estas suspensões têm um efeito químico na camada a ser polida bem como efeito mecânico abrasivo na superfície do wafer.

A distribuição do tamanho do grânulo desta suspensão deve ser precisamente definido para obter a fluidez apropriada para o processo. De fundamental importância é eliminar partículas maiores de qualquer tipo, para prevenir falhas causadas por raspagem. Pastas de CMP baseadas em alumina ou sílica (SiO₂) são fabricadas em escala industrial nos Moinhos Zeta^®.

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