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抛光(CMP)

主要信息

精细抛光晶片, 用于芯片生产，唯一已知的方法是CMP（化学机械抛光）。在这个过程中，抛光悬浮剂用于加工材料。这些悬浮剂对抛光层具有化学作用, 机械，对晶片表面有机械、研磨效果。这些悬浮粒度分布，必须准确界定，以便在这个过程中获得适当的流动性。其中最重要的是要消除所有超大颗粒，以防止划伤造成的瑕疵。基于氧化铝或二氧化硅, CMP浆料使用ZETA ®砂磨机工业规模生产。

Polish (CMP)

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