硅胶

密封剂用于粘合缝隙和联接,使得建筑物或设备更加牢固。密封剂在液体、半液体中被应用,作为灵活的部分或板料。有两种不同类型的密封剂, 可延展化合物, 用于连接,并且较不柔软弹性混合物,主要运用于扩展接头。

可延展化合物主要包括聚异丁烯或丁基合成橡胶,或包括丙烯酸脂。弹性混合物, 有硅树

脂混合物, 多硫化合物或基于环氧化物的单组分/多组分混合物,聚亚氨酯的化合物、沥清

和聚氨酯或者组合和聚氨酯或者多硫化合物。PMH和PML行星混合-捏合机特别适于密封

剂的生产。BP压紧筒可以用于倒空混合和捏练机的系统筒。


混合 / 脱气

混合/脱气产品&应用解决方案
PMH / PML 行星混合捏合机

该机型在高粘度物料的分散中显现威力。在特定的情况下,使用合适的分散工具如十字棒,蝶形及各类分散盘,可将超细超轻固料极快地分散完毕。


干法研磨

干法研磨产品&应用解决方案
ConJet® 高效高能气流磨

高效高能气流磨是扁平式气流磨及动态气流分级机的完美结合。该设备效率高,颗粒分布曲线好,产品颗粒尺寸在2.5 到 70 µm (d97).

根据气流磨容积大小,所用研磨气体量从50 到 2,400 Nm³/h.

CSM 分级磨

CSM是分级机与机械磨的完美结合使得产品颗粒级配优化。相比较于研磨机再加分级机的过程,在一台设备中结合研磨及分级过程更稳定,能耗更低。 CSM产品颗粒范围在10 to 150 µm (d97).

安装功率为 1.5 - 250 kW 和 用气量为 50 - 26,000 Nm³/h.

ConJet® 10 和 ConJet® 16 高能气流磨

一种新型的螺旋式气流磨 – 研磨细度通过一个置于磨机内的分级轮来调整 – 用于更窄的粒径分布。可研磨的细度范围为2.5 到70µm(d97)

可提供用气量从35到125 Nm³/h 的各种型大小的设备。

CSM 50 和 CSM 80分级机

机械式冲击磨,结合最先进的分级技术 – 坚固,高效以及精确的颗粒分级。

可研磨的细度范围为10 到150µm(d97)

可提供用气量从100到180 Nm³/h 的各种大小的设备。

CGS 10 和 CGS 16 流化床气流磨

最小的气流磨,并整合分级轮于一体,可实现无污染的精研磨 – 即使是最高硬度的产品也可达到最高的细度要求可研磨的细度范围为2.5 到70µm(d97)

可提供用气量从35到125 Nm³/h 的各种型大小的设备。

实验室试验系统

Truly a flexible laboratory system – with reproducible results – variable for ultra-fine grinding and classifying – for laboratory operations or the continuous production of small batches!


分级

分级产品&应用解决方案
Bora - 涡轮增压分级机

阿肯图的涡轮增压分级机 Bora 是为具有高增值空间的超细物料专门开发的。

CFS/HD-S 高精度分级机

许多产品应用时要求更好的颗粒级配和更细的颗粒分割点。这对于 CFS/HD-S 高精度分级机而言毫无问题。

得益于产品在分级前良好的预分散,可以获得优化的产品分割点和颗粒级配。

可应用的细度范围为2.5 到60 µm (d97).

可提供用气量从50到16.000 Nm³/h 的各种大小的设备。

高性能在线分级机

这种最新的分级机可与一台置于上流的研磨机结合使用。在研磨机后直接整合在线之星高效分级机,形成了研磨/分级的连续生产工艺,减少了所需的设备组件数量。

可应用的分级范围为 2.5 到 60 µm (d97).

可提供用气量从350到2.600 Nm³/h 的各种大小的设备。

CFS 5 和 CFS 8 精细分级机

对颗粒尺寸进行有效的分离,能有效地分出粗颗粒和细颗粒来。

可提供用气量从25到145 Nm³/h 的各种大小的设备。

分级范围从10到250µm (d97)。

CFS 5 HD-S 和 CFS 8 HD-S 高性能精细分级机

用于超细粉体的高精度分级的最小设备,可取得最好的粒径分布和最大的产品价值。

分级范围从2.5到60um (d97)。

可提供用气量从25到145 Nm³/h 的各种型大小的设备。